河南东微电子材料有限公司

●  河南东微电子材料有限公司2018年落户河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京、无锡、厦门等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。

●  公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等，公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线进一步丰富。

●  2022年8月公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度国家级专精特新“小巨人”企业认定；2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军；2023年荣获全国颠覆性技术创新大赛优秀奖；2024年，获批国家级专精特新重点“小巨人”企业，第九届“创客中国”河南省中小企业创新创业大赛荣获企业组二等奖；2025年获评“中国潜在独角兽”；2026年3月16日东微电子与香港科技园公司在元朗创新园举行项目启动仪式，计划投资8亿元建设香港首个半导体设备研发及生产基地。